公司专注于高速PCB Layout设计,团队拥有多名15年以上专业的硬件PCB LAYOUT工程师,有丰富的PCB Layout设计经验,主要承接多层板、高密度板、高速板、大功率板的PCB设计业务,服务领域包含汽车电子、工业电子、医疗电子、军工电子、通讯电子、消费电子、电力电子,熟练运用PCB设计软件Altium、Pads、Allegro、立创EDA等主流EDA软件进行设计。
一、PCB设计客户需提供的资料如下:
- 原理图,网络表;
- 结构板框尺寸DXF;
- 器件封装或器件规格书;
- 布局布线建议等设计要求。
二、PCB设计合作流程
资料审核——报价单——签订项目合同——预付定金——开始设计——布局确认——布线确认——内部评审——生产资料输出——制板工程问题答复——设计总结、设计归档——项目验收/完成——支付尾款
三、设计能力
参数 | 数值 |
---|---|
最高设计速率 | 60GHz |
最高设计层数 | 28层 |
最小设计线宽线距 | 3mil |
最小BGA间距 | 0.5mm |
最小机械孔直径 | 8mil |
最小激光钻孔直径 | 4mil |
最多PIN数 | 35600pin |
最多BGA焊盘数 | 3500pin |
最多BGA器件数量 | 24个 |
最大走线电流 | 160A |
四、PCB设计交期
单板PIN数 | 设计交期(自然日) |
---|---|
0-2000PIN | 2-5天 |
2000-3000PIN | 5-7天 |
3000-4000PIN | 7-9天 |
4000-6000PIN | 9-12天 |
6000-8000PIN | 12-15天 |
8000-10000PIN | 15-17天 |
10000-15000PIN | 17-20天 |
15000-20000PIN | 20-24天 |
20000PIN以上 | 25天及以上 |
PS:以上交期为常规交期,最终设计交期需根据电路板难易程度等因素合理评估!