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PCB LAYOUT 设计服务介绍

公司专注于高速PCB Layout设计,团队拥有多名15年以上专业的硬件PCB LAYOUT工程师,有丰富的PCB Layout设计经验,主要承接多层板、高密度板、高速板、大功率板的PCB设计业务,服务领域包含汽车电子、工业电子、医疗电子、军工电子、通讯电子、消费电子、电力电子,熟练运用PCB设计软件Altium、Pads、Allegro、立创EDA等主流EDA软件进行设计。

一、PCB设计客户需提供的资料如下:

  1. 原理图,网络表;
  2. 结构板框尺寸DXF;
  3. 器件封装或器件规格书;
  4. 布局布线建议等设计要求。

二、PCB设计合作流程

资料审核——报价单——签订项目合同——预付定金——开始设计——布局确认——布线确认——内部评审——生产资料输出——制板工程问题答复——设计总结、设计归档——项目验收/完成——支付尾款

三、设计能力

参数 数值
最高设计速率 60GHz
最高设计层数 28层
最小设计线宽线距 3mil
最小BGA间距 0.5mm
最小机械孔直径 8mil
最小激光钻孔直径 4mil
最多PIN数 35600pin
最多BGA焊盘数 3500pin
最多BGA器件数量 24个
最大走线电流 160A

四、PCB设计交期

单板PIN数 设计交期(自然日)
0-2000PIN 2-5天
2000-3000PIN 5-7天
3000-4000PIN 7-9天
4000-6000PIN 9-12天
6000-8000PIN 12-15天
8000-10000PIN 15-17天
10000-15000PIN 17-20天
15000-20000PIN 20-24天
20000PIN以上 25天及以上

PS:以上交期为常规交期,最终设计交期需根据电路板难易程度等因素合理评估!

五、PCB涉及主控平台